產品特點
1.0-15.0W/m-K導熱系數
適用于芯片與散熱器之間，彌補厚度工差
超低楊氏模量，可壓縮10% 到 70%而不對器件造成損傷
典型應用
汽車電子及動力電池
大型存儲設備
無線電設備
通訊基站設備（4G和5G）
主機和小型辦公室網絡設備
未來發展趨勢
低滲油、低揮發、超低模量（壓縮應力、殘余應力）


高導熱系數