石墨散熱片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。?
導(dǎo)熱石墨材料的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨片薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?但是卻有金屬材料的導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能,還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學(xué)穩(wěn)定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導(dǎo)熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用.
特性:高導(dǎo)熱系數(shù)600-1800W/m-k，超薄石墨材料，表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。
低熱阻:熱阻比鋁低40%，比銅低20%
厚度：17/25/40/70um等 ?重量輕，重量比鋁輕25%，比銅輕75%
石墨得能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，可依客戶的需求作任何形式的切割包邊
應(yīng)用領(lǐng)域：智能手機(jī)，藍(lán)光DVD/DSC/SSD,通訊平板電腦，熱電成品，LED等。
石墨片為什么要包邊呢？可能很多人都不理解。其實(shí)石墨之所以要包邊是因?yàn)槭旧硎菍?dǎo)電的，經(jīng)過覆膜之后雖然是達(dá)到了絕緣效果，但是在裁切客戶所需尺寸規(guī)格時(shí)被裁切（模切）斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒；如果被客戶使用在電子產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行熱傳導(dǎo)，在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上，會導(dǎo)致電子元器件短路。導(dǎo)熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發(fā)熱源，同時(shí)也能防止石墨微粉末粒的掉落。
?包邊工藝是比較精細(xì)的，可以先將絕緣膜背在石墨片上，模切出所需要的尺寸規(guī)格，排廢，然后背膠再通過模切。這次模切的時(shí)候模具尺寸要比實(shí)際的要大，這個(gè)根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整。