隨著電子工業的發展，電子設備內部元器件尺寸減小，內部工作環境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導熱界面材料成為應用與研究的熱點。

灌封就是將液態原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

目前市場上廣泛使用的灌封膠有環氧樹脂、有機硅和聚氨酯3類灌封膠。

環氧灌封膠

環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成分，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材料。

• 分類

環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電絕緣性能不是很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是黏度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件。

• 特點

硬度較高，改性后能夠得到一定的韌性，對金屬等硬質基材具有很好的粘結性。在對于電子元器件進行灌封后，無法對其進行修補，絕緣性能、耐高溫性能良好，但價位相對較高，影響了它在電子灌封的廣泛使用。

有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點，是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/（m·K），高導熱率的可以達到4.0W/（m·K）以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

• 分類

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。

單組分導熱灌封膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

• 特點

硬度較低，由于表面能低，其與基材間粘結力差。在對于電子元器件進行灌封后，修補性較好，能耐較高溫度，(可長期在250℃使用)，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上價格適中，修復性好。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

• 分類

聚酯電子灌封膠屬于熱固性聚氨酯彈性體的一類，包括雙組份聚氨酯灌封膠、單組分聚氨酯灌封膠。

• 特點

硬度可調范圍大，允許在不同使用環境下通過調節配方達到調節硬度的目的。粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般不能超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注，但耐低溫性能好，價格低廉。

主要參考指標比較

成本

有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯

工藝性

環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯

電氣性能

環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯

耐熱性

有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯

耐寒性

有機硅樹脂＞聚氨酯＞環氧樹脂